ISO/TS 10303-1689:2006 - Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1689: Application module: Interconnect physical requirement allocation

Retirada (Edición 1, 2006)

Nueva versión disponible:

Resumen

ISO/TS 10303-1689:2006 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2006:

thermal isolation requirement definition;
electrical isolation requirement definition;
thermal isolation template for substrate design;
electrical isolation template for substrate design;
length tolerance on spacing requirement;
allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.

Informaciones generales

Estado
: Retirada

Fecha de publicación
: 2006-12

Etapa
: Retirada de la Norma Internacional [95.99]
Edición
: 1

Número de páginas
: 41
Comité Técnico :
ISO/TC 184/SC 4

ICS :
25.040.40
RSS actualizaciones

Ciclo de vida

¿Tiene alguna duda?

Consulte nuestras Ayuda y asistencia