Reference number
ISO/TS 10303-1754:2010
© ISO 2024
Technical Specification
ISO/TS 10303-1754:2010
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1754: Application module: Via component
Edition 2
2010-03
Technical Specification
Preview
Indisponible en français
Publiée (Edition 2, 2010)
Cette publication a été révisée et confirmée pour la dernière fois en 2022. Cette édition reste donc d’actualité.

Résumé

ISO/TS 10303-1754:2010-03 specifies the application module for Via component.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1754:2010-03:

  • blind vias, connections between multiple layers of the printed circuit assembly where only one end is exposed;
  • cylinder vias, where the cross-section shape is constant;
  • tapered vias, where the cross-section shape may vary as the vertical distance changes;
  • stacked vias, where multiple bind and buried vias share the same x y position;
  • filled vias, where material may be inserted into the via during realization processes, which are within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698;
  • buried vias, connections between multiple layers of the printed circuit assembly where neither end is exposed;
  • interfacial connections, also known as through hole vias, which have both ends exposed;
  • items within the scope of application module Interconnect module connection routing, ISO/TS 10303-1684;
  • items within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698.

Informations générales

  • État actuel
     : Publiée
    Date de publication
     : 2010-03
    Stade
    : Norme internationale confirmée [90.93]
  • Edition
     : 2
  • Comité technique :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS mises à jour

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