Reference number
ISO/TS 10303-1685:2018
© ISO 2024
Technical Specification
ISO/TS 10303-1685:2018
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1685: Application module: Interconnect module to assembly module relationship
Edition 4
2018-11
Technical Specification
Preview
Indisponible en français
Publiée (Edition 4, 2018)
Cette publication a été révisée et confirmée pour la dernière fois en 2022. Cette édition reste donc d’actualité.

Résumé

ISO/TS 10303-1685:2018-11 specifies the application module for Interconnect module to assembly module relationship.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1685:2018-11:

  • assembly requirement for interconnect substrate;
  • assembly component based symbol placement in substrate requirement;
  • assembly component based annotation text placement in substrate requirement;
  • assembly component feature to layout feature requirement relationship;
  • external references for assembly component;
  • external references for assembly component feature;

Informations générales

  • État actuel
     : Publiée
    Date de publication
     : 2018-11
    Stade
    : Norme internationale confirmée [90.93]
  • Edition
     : 4
  • Comité technique :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS mises à jour

Ajouter au panier cette norme

Page de couverture: STEP Module and Resource Library (SMRL) v10
STEP Module and Resource Library (SMRL) v10
La collection SMRL est la bibliothèque de ressources et modules STEP, la norme pour l'échange de données sur les modèles de produits. Elle s'adresse à tous ceux qui envisagent d'adopter les protocoles d'application modulaires et modules d'application ISO 10303, les parties de cette norme relatives aux …

Cycle de vie

Vous avez une question?

Consulter notre Aide et assistance

  2. Store
  3. Catalogue de normes
  4. ICS
  5. 25
  6. 25.040
  7. 25.040.40
  8. ISO/TS 10303-1685:2018