Тезис
ISO/TS 10303-1649:2006 specifies the application module for Assembly technology.
ISO/TS 10303-1649:2006 deals with the representation of the information needed to describe the different aspects of how components are joined together to make an assembly. ISO/TS 10303-1649:2006 defines the information needed to describe the material used in making the physical connections and their typical shape. ISO/TS 10303-1649:2006 is foundational for verification and validation that the actual design meets detailed functional specifications by providing a mechanism for a design organization to make explicit assertions about the detailed joints that are implemented in the physical design.
The following are within the scope of ISO/TS 10303-1649:2006:
- bonds between components in an assembly;
- bond shape definition;
- bonds based on solder or adhesive;
- bonds based on discrete fasteners;
- component mating conditions characterization.
Общая информация
-
Текущий статус: ОтозваноДата публикации: 2006-12Этап: Отмена международного стандарта [95.99]
-
Версия: 1
-
Технический комитет :ISO/TC 184/SC 4ICS :25.040.40
- RSS обновления
Жизненный цикл
-
Сейчас
-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00
-
Пересмотрен
ОтозваноISO/TS 10303-1649:2010