This collection is a standard for the exchange of product model data (STEP) module and resource library (SMRL). It is intended for those who are considering adopting ISO 10303 modular application protocols, application modules, and resource parts, or systems built on them, for product data representation …
Тезис
ISO/TS 10303-1688:2010-03 specifies the application module for Interconnect non planar shape.
The following are within the scope of ISO/TS 10303-1688:2010-03:
- three dimensional manifold surface representation of an interconnect substrate;
- placement of footprint and other planar feature definitions in a three dimensional manifold surface representation including changing the planar shape to a manifold shape.
Общая информация
-
Текущий статус: ОпубликованоДата публикации: 2010-03Этап: Подтверждение действия международного стандарта [90.93]
-
Версия: 2
-
Технический комитет :ISO/TC 184/SC 4ICS :25.040.40
- RSS обновления
Добавить в корзину данный стандарт
Жизненный цикл
-
Ранее
ОтозваноISO/TS 10303-1688:2006
-
Сейчас
ОпубликованоISO/TS 10303-1688:2010
Стандарт, который пересматривается каждые 5 лет
Этап: 90.93 (Подтверждено)-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00