Тезис
PreviewThis document specifies several methods for measuring the oxide thickness at the surfaces of (100) and (111) silicon wafers as an equivalent thickness of silicon dioxide when measured using X-ray photoelectron spectroscopy. It is only applicable to flat, polished samples and for instruments that incorporate an Al or Mg X-ray source, a sample stage that permits defined photoelectron emission angles and a spectrometer with an input lens that can be restricted to less than a 6° cone semi-angle. For thermal oxides in the range 1 nm to 8 nm thickness, using the best method described in this document, uncertainties, at a 95 % confidence level, could typically be around 2 % and around 1 % at optimum. A simpler method is also given with slightly poorer, but often adequate, uncertainties.
-
Текущий статус: ОпубликованоДата публикации: 2018-11
-
Версия: 2
-
- ICS :
- 71.040.40 Chemical analysis
Приобрести данный стандарт
Формат | Язык | |
---|---|---|
std 1 92 | PDF + ePub | |
std 2 92 | Бумажный |
- CHF92
Жизненный цикл
-
Ранее
ОтозваноISO 14701:2011
-
Сейчас
-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00
Появились вопросы?
Ознакомьтесь с FAQ
Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)