Тезис
ISO/TS 10303-1647:2019 specifies the application module for Assembly physical interface requirement.
The following are within the scope of ISO/TS 10303-1647:2019:
the representation of the information needed to describe the manner by which an electronic assembly shall mechanically interface to the next higher assembly. The type of mating connector and its location relative to the electronic assembly are provided as a design requirement, that must be satisfied in the design. The module includes representation of the information needed to describe a physical layer of a communication protocol at a connector interface level.
- mating connector location;
- design volume description;
- physical protocol layer description including connector pinout mapping to signal names;
Общая информация
-
Текущий статус: ОпубликованоДата публикации: 2019-11Этап: Подтверждение действия международного стандарта [90.93]
-
Версия: 4
-
Технический комитет :ISO/TC 184/SC 4ICS :25.040.40
- RSS обновления
Добавить в корзину данный стандарт
Жизненный цикл
-
Ранее
ОтозваноISO/TS 10303-1647:2014
-
Сейчас
ОпубликованоISO/TS 10303-1647:2019
Стандарт, который пересматривается каждые 5 лет
Этап: 90.93 (Подтверждено)-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00