Resumen
ISO/TS 10303-1741:2014-02 specifies the application module for Sequential laminate assembly design.
The following are within the scope of ISO/TS 10303-1741:2014-02:
- sequence of application of an embedded component;
- sequence of material buildup or lamination;
- support for embedded component location;
- items within the scope of application module Layered interconnect module design, ISO/TS 10303-1698.
Informaciones generales
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Estado: RetiradaFecha de publicación: 2014-06Etapa: Retirada de la Norma Internacional [95.99]
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Edición: 4Número de páginas: 11
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Comité Técnico :ISO/TC 184/SC 4ICS :25.040.40
- RSS actualizaciones
Ciclo de vida
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Anteriormente
RetiradaISO/TS 10303-1741:2010
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Ahora
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Revisada por
PublicadoISO/TS 10303-1741:2018
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