Numéro de référence
ISO/TS 10303-1689:2010
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Spécification technique
ISO/TS 10303-1689:2010
Systèmes d'automatisation industrielle et intégration — Représentation et échange de données de produits — Partie 1689: Module d'application: Attribution d'exigence physique d'interconnexion
Edition 2
2010-03
Annulée
Annulée (Edition 2, 2010)

Résumé

ISO/TS 10303-1689:2010-03 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2010-03:

  • thermal isolation requirement definition;
  • electrical isolation requirement definition;
  • thermal isolation template for substrate design;
  • electrical isolation template for substrate design;
  • length tolerance on spacing requirement;
  • allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.

Informations générales

  • État actuel
     : Annulée
    Date de publication
     : 2010-03
    Stade
    : Annulation de la Norme internationale [95.99]
  • Edition
     : 2
  • Comité technique :
    ISO/TC 184/SC 4
    ICS :
    25.040.40 
  • RSS mises à jour

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