ISO/TS 10303-1689:2010 - Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1689: Application module: Interconnect physical requirement allocation

Отозвано (Версия 2, 2010)

Доступна новая версия:

Тезис

ISO/TS 10303-1689:2010-03 specifies the application module for Interconnect physical requirement allocation.

The following are within the scope of ISO/TS 10303-1689:2010-03:

thermal isolation requirement definition;
electrical isolation requirement definition;
thermal isolation template for substrate design;
electrical isolation template for substrate design;
length tolerance on spacing requirement;
allocation of an isolation requirement to a shield realized as part of an interconnect substrate.

Общая информация

Текущий статус
: Отозвано

Дата публикации
: 2010-03

Этап
: Отмена международного стандарта [95.99]
Версия
: 2
Технический комитет :
ISO/TC 184/SC 4

ICS :
25.040.40
RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ