La collection SMRL est la bibliothèque de ressources et modules STEP, la norme pour l'échange de données sur les modèles de produits. Elle s'adresse à tous ceux qui envisagent d'adopter les protocoles d'application modulaires et modules d'application ISO 10303, les parties de cette norme relatives aux …
Reference number
ISO/TS 10303-1650:2018
ISO/TS 10303-1650:2018
© ISO 2024
Technical Specification
ISO/TS 10303-1650:2018
Industrial automation systems and integration — Product data representation and exchange — Part 1650: Application module: Bare die
Edition 5
2018-11
2018-11
Technical Specification
ISO/TS 10303-1650:2018
76219
Publiée
(Edition 5, 2018)
Cette publication a été révisée et confirmée pour la dernière fois en 2022.
Cette édition reste donc d’actualité.
Résumé
ISO/TS 10303-1650:2018-11 specifies the application module for Bare die.
The following is within the scope of ISO/TS 10303-1650:2018-11:
The representation of the information needed to describe a semiconductor material product that is an integrated circuit component, or that may be a discrete active component, or that may be included as a component in an electronic assembly. Terminal information is supported, including explicit shape data. A bare die usually refers to semiconductor substrates that are traditionally considered protected by a container, called a package.
- definition of the minimum content model of an interface control definition of a bare die, including its terminals, behavioural simulation model, and shape.
Informations générales
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État actuel: PubliéeDate de publication: 2018-11Stade: Norme internationale confirmée [90.93]
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Edition: 5
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Comité technique :ISO/TC 184/SC 4ICS :25.040.40
- RSS mises à jour
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Cycle de vie
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Précédemment
AnnuléeISO/TS 10303-1650:2014
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Actuellement
PubliéeISO/TS 10303-1650:2018
Les normes ISO sont réexaminées tous les cinq ans
Stade: 90.93 (Confirmée)