Тезис
ISO/TS 10303-1650:2018-11 specifies the application module for Bare die.
The following is within the scope of ISO/TS 10303-1650:2018-11:
The representation of the information needed to describe a semiconductor material product that is an integrated circuit component, or that may be a discrete active component, or that may be included as a component in an electronic assembly. Terminal information is supported, including explicit shape data. A bare die usually refers to semiconductor substrates that are traditionally considered protected by a container, called a package.
- definition of the minimum content model of an interface control definition of a bare die, including its terminals, behavioural simulation model, and shape.
Общая информация
-
Текущий статус: ОпубликованоДата публикации: 2018-11Этап: Подтверждение действия международного стандарта [90.93]
-
Версия: 5
-
Технический комитет :ISO/TC 184/SC 4ICS :25.040.40
- RSS обновления
Добавить в корзину данный стандарт
Жизненный цикл
-
Ранее
ОтозваноISO/TS 10303-1650:2014
-
Сейчас
ОпубликованоISO/TS 10303-1650:2018
Стандарт, который пересматривается каждые 5 лет
Этап: 90.93 (Подтверждено)-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00